Materyalên sereke yên ku di PCB de têne bikar anîn ev efoil sifir, ku ji bo veguhestina sînyalan û herikandinê tê bikaranîn.Di heman demê de, pelika sifir a li ser PCB-an jî dikare wekî balafirek referansê were bikar anîn da ku impedanceya xeta veguheztinê kontrol bike, an jî wekî mertalek ji bo tepisandina destwerdana elektromagnetîk (EMI).Di heman demê de, di pêvajoya hilberîna PCB-ê de, hêza pelê, performansa kişandinê û taybetmendiyên din ên pelika sifir jî dê bandorê li kalîte û pêbaweriya çêkirina PCB bike.Endezyarên Layout PCB hewce ne ku van taybetmendiyan fêm bikin da ku pê ewle bibin ku pêvajoya çêkirina PCB bi serfirazî were meşandin.
Foila sifir a ji bo panelên çerxa çapkirî xwedan pelika sifir a elektrolîtîk e (foil sifir ED elektrodeposited) û pelika sifir a qelandîkirî (pelika sifir a RA ya rijandin) du celeb, ya berê bi rêbaza hilberînê ya elektroplating, ya paşîn bi rêbaza hilberandinê ya hilberandinê.Di PCB-yên hişk de, pelên sifir ên elektrolîtîkî bi gelemperî têne bikar anîn, dema ku pelikên sifirê yên pêçandî yên pêçandî bi giranî ji bo panelên tîrêjê yên maqûl têne bikar anîn.
Ji bo serîlêdanên di panelên tîrêjê yên çapkirî de, cûdahiyek girîng di navbera pelikên sifir ên elektrolîtîk û kalandî de heye.Pelên sifir ên elektrolîtîk li ser her du rûçikên xwe xwedî taybetmendiyên cihê ne, ango hişkiya her du rûyên pelikê ne yek e.Her ku frekans û rêjeyên danûstendinê zêde dibin, taybetmendiyên taybetî yên pelikên sifir dibe ku bandorê li performansa pêla mîlîmetre (mm Wave) û pêlên dîjîtal ên bilez (HSD) bike.Zehmetiya rûyê pelika sifir dikare bandorê li windabûna têketina PCB, yekrengiya qonaxê, û derengiya belavbûnê bike.Zehmetiya rûxara foila sifir dikare bibe sedema guheztina performansê ji PCB-yek din û her weha guheztinên performansa elektrîkê ji PCB-yek din.Fêmkirina rola pelên sifir di çerxên bi performansa bilind û bilez de dikare bibe alîkar ku pêvajoya sêwiranê ji modelê heya çerxa rastîn xweştir û rasttir simule bike.
Zehmetiya rûyê pelika sifir ji bo çêkirina PCB girîng e
Profîlek rûkalê ya nisbeten zirav dibe alîkar ku girêdana pelika sifir bi pergala rezînê re xurt bibe.Lêbelê, profîlek rûvî ya hişktir dibe ku hewceyê demên dirêjtir xêzkirinê bike, ku dikare bandorê li hilberîneriya panelê û rastbûna nexşeya rêzê bike.Zêdebûna dema etchkirinê tê wateya zêdekirina etching ya alîgir a rêwerzê û guheztina aliyek girantir a rêwerzê.Ev çêkirina rêzika hûr û kontrolkirina impedance dijwartir dike.Digel vê yekê, her ku frekansa xebitandina dorpêçê zêde dibe, bandora ziravbûna pelika sifir li ser kêmbûna nîşanê diyar dibe.Di frekansên bilind de, bêtir îşaretên elektrîkê bi ser rûbera guhêrbar ve têne şandin, û rûyek ziravtir dibe sedem ku sînyala mesajek dirêjtir bimeşe, di encamê de qelsbûn an windabûna mezintir çêdibe.Ji ber vê yekê, substratên bi performansa bilind pêdivî bi pelikên sifirê yên kêm zirav û bi adhezîyonek têr heye ku bi pergalên rezînên bi performansa bilind re li hev bikin.
Her çend îro piraniya sepanên li ser PCB-yan stûriya sifir 1/2oz (nêzîkî 18μm), 1oz (nêzîkî 35μm) û 2oz (nêzîkî 70μm) hene, cîhazên mobîl yek ji wan faktorên ajotinê ne ku qalindahiya sifir PCB bi qasî zirav be. 1μm, dema ku ji hêla din ve stûrbûna sifir a 100μm an jî zêdetir dê ji ber serîlêdanên nû (mînak elektronîkên otomotîvê, ronahiya LED, hwd.) dîsa girîng bibe..
Û bi pêşkeftina pêlên 5G mîlîmetre û her weha girêdanên serial ên bi leza bilind, daxwaziya pelikên sifir ên bi profîlên ziravbûna kêmtir eşkere zêde dibe.
Dema şandinê: Avrêl-10-2024